半导体业三季度营收创新高 国产化提升国内企业景气度
11月19日，美国半导体产业协会(SIA)公布，2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，已连续7个月每月更新销售纪录，包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，远超业内统计协会预测，未来仍将维持强势高景气态势。
从国内来看，半导体行业的景气度亦在持续攀升过程中。台湾地区的半导体上市公司10月份的营收数字亦非常亮眼，三大晶圆代工厂10月份均创下收入的历史新高。具体来看，台积电10月收入达到807亿新台币，同比大幅上涨55.9%，环比亦上升了8%。联电10月收入达到135亿新台币，同比大幅增长28.9%，环比上升幅度达到10.1%。台湾先进半导体10月收入亦达到21.52亿新台币，同比增长18.8%。A股上市公司，环旭电子亦公布了10月份的营收，单月收入达到15.85亿，创下历史新高，同比大幅增长23.2%，据上证报资讯获悉，公司11月份营收有望再攀新高。虽然部分企业预计12月份会出现不同程度的季节性下滑，但基本还处于旺季水平。
众所周知，半导体产业在国内发展和壮大有着诸多有利因素。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，信息技术产业规模多年位居世界第一，而2014年上半年我国集成电路进口额虽然有小幅度的下滑，但仍达到993亿美元之巨，而出口额仅为281亿美元。从经济意义来看，推进半导体产业的国产化将有力地推进我国经济转型的步伐，大幅提升GDP的含金量；另一方面，半导体作为保障信息安全的根基，大幅提高半导体产业的国产化程度将有效提升我国信息安全水平。
虽然我国的半导体产业一直面临着发达国家的技术封锁，但是，在国家政策的扶持下，我国半导体行业走出去要技术的步伐加快。日前，封装大厂长电科技公告收购新加坡星科金朋布局先进制程，华天科技也公告拟以不超过4,200万美元资金收购美国Flip Chip International(FCI)，以获得Flip Chip和Bumping领域的技术，布局晶圆级封装。
国内半导体企业在芯片国产化的大潮之下，景气度亦在持续攀升之中，有望迎来发展的黄金期，实现跨越式赶超。A股上市公司中，上海贝岭是中国电子信息产业集团旗下的半导体运营平台，拥有芯片的完整产业链，公司作为中国电子信息产业集团直控上市公司，有望成为集团五大业务板块中集成电路板块的整合平台。太极实业旗下的海太半导体是国内内存封装行业的龙头企业，其DRAM封装产能占海力士中国的85%以上，约占海力士全球DRAM产能的40%左右，在内存和闪存需求持续加速放大的过程中，公司的半导体板块亦维持着极高的景气度。台基股份是我国大功率半导体器件的龙头企业，是我国大功率半导体领域为数不多的涉及制造、封装全产业的企业，其产品已成功应用于轨道交通、新能源以及军工等领域。
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国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。
国家集成电路产业投资基金已于9月底正式设立，市场预计一期规模将达1250亿元。专家对大智慧通讯社表示，按政策设计目标，国家及各省产业基金规模将达6000亿元，未来十年则将拉动5万亿资金投入。
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