环旭电子拟定增20亿加码主业

　　中国证券网讯（记者 李锐） 环旭电子股份有限公司14日发布非公开发行公告，公司拟非公开发行股票不超过 11,444 万股，发行价格每股不低于18.03 元人民币，募集资金总额预计不超过206,300 万元。募集资金将主要用于环维电子（上海）有限公司一期项目（微小化系统模组制造新建项目）、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目以及补充流动资金。公司股票将于4月15日复牌。
　　公告显示，本次募投项目微小化系统模组项目计划总投资13 亿元，拟新建3条生产线，主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产，满足多功能微小化系统模组新产品产业化需求。相比于非集成化的电路，多功能微小化系统模组具有明显的微型化、散热和抗干扰优势，以微小化模组取代传统手持装置的主板功能，使公司产品能更广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的装置的各类高端电子产品。项目投产实施后，将主要生产微小化系统模组元件，应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品，达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3,600万件的生产能力。目前，公司已与众多国际知名电子品牌企业建立了长期稳定合作关系，而这些客户正是微小化系统模组产品应用的市场领军企业。通过与他们的深入合作，公司能够顺利获得微小化系统模组产品的订单，进一步提高微小化系统模组产品的市场占有率；另一募投项目高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目投资总额为59,000万元，项目建设内容为新建十条无线通讯模块生产线，完成公司无线模块产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准（IEEE 802.11ac），满足无线模组新产品产业化需求。无线通讯模块主要应用于高端智能型手机、电脑（笔记本、平板）、个人影音娱乐装置（包括 MP3、网络电视及随选视讯等）和游戏机（含网络游戏）。该项目产品可内嵌WiFi、蓝牙、卫星导航（GPS）、NFC 等多种无线发射模块，能适应无线通讯产品向轻薄短小方向发展的趋势，满足高性价比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的无线通讯产品需求。项目投产后，将实现年生产无线通讯模块9,720万件的生产能力。该项目的实施，将有助于公司在无线通信模组技术的研究和开发上建立核心竞争优势，提升公司的产品技术水平，满足终端客户的需求，提高市场占有率，巩固公司在无线通信模组领域的市场地位；公司拟将本次非公开发行股票募集资金中的47,300 万元用于补充公司流动资金，以满足公司主营业务持续发展的资金需求，并有助于增强公司抗风险能力，提升经营效益。
　　公司表示，随着4G市场的快速发展及可穿戴设备、智能终端等产业巨大市场前景的释放，公司需进一步加大在上述产品领域的投入，为客户提供完整的DMS服务方案，并力争成为电子设计与制造服务业的领导者。本次募投项目建成投产后，公司的相关产品的研发和生产能力将得到增强，从而为公司进一步提升核心竞争力打下坚实基础。同时，利用募集资金补充公司流动资金，将在一定程度上增强公司的资金支付能力，优化公司资产负债结构，增强公司发展后劲。募投项目建成投产后，随着公司生产能力的提高、研发技术实力的增强以及品牌竞争能力的增强，公司的营业收入有望进一步增加，公司的长期盈利能力也将获得提升，有利于公司的可持续发展。